Khởi công xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên tại Việt Nam

Đây là dấu mốc quan trọng, lần đầu tiên Việt Nam hình thành năng lực chế tạo chip bán dẫn trong nước, tạo nền tảng cho mục tiêu từng bước làm chủ công nghệ lõi và phát triển hệ sinh thái bán dẫn.

Sáng 16/1 tại Hà Nội, Tập đoàn Công nghiệp – Viễn thông Quân đội (Viettel) chính thức khởi công xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao đầu tiên của Việt Nam, đánh dấu bước ngoặt quan trọng trong hành trình làm chủ công nghệ lõi quốc gia. Dự án được triển khai theo nhiệm vụ Bộ Quốc phòng giao, trên cơ sở Nghị quyết của Chính phủ, nhằm hiện thực hóa chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam.

Nhà máy đặt tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc, trên diện tích 27ha, được định hướng trở thành hạ tầng quốc gia phục vụ nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất chip bán dẫn.

Khi đi vào hoạt động, nhà máy sẽ đáp ứng nhu cầu chip cho nhiều lĩnh vực then chốt như hàng không vũ trụ, viễn thông, Internet vạn vật (IoT), ô tô, thiết bị y tế và tự động hóa.

Một sản phẩm chip bán dẫn hoàn chỉnh phải trải qua 6 công đoạn chính, trong đó khâu chế tạo chip là phức tạp và then chốt nhất.

Thời gian qua, Việt Nam đã tham gia được 5 công đoạn, riêng khâu chế tạo vẫn phụ thuộc nước ngoài. Việc xây dựng nhà máy này sẽ giúp khép kín toàn bộ quy trình sản xuất chip ngay trong nước, tạo nền tảng vững chắc cho phát triển hệ sinh thái bán dẫn.

Chế tạo chip là quy trình công nghệ cực kỳ tinh vi, với khoảng 1.000 bước liên tiếp trong hơn 3 tháng, đòi hỏi kỷ luật, độ chính xác và năng lực quản trị công nghệ ở trình độ rất cao.

Thủ tướng Phạm Minh Chính phát biểu tại sự kiện. Ảnh Vietnam+
Thủ tướng Phạm Minh Chính phát biểu tại sự kiện. Ảnh: Vietnam+

Phát biểu tại lễ khởi công, Thủ tướng Phạm Minh Chính nhấn mạnh đây là sự kiện có ý nghĩa đặc biệt, giúp Việt Nam từng bước tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, dựa trên khoa học, công nghệ và đổi mới sáng tạo.

Nhà máy cũng được kỳ vọng trở thành trung tâm đào tạo thực hành cho nguồn nhân lực bán dẫn, góp phần thực hiện mục tiêu đào tạo 50.000 kỹ sư thiết kế chip đến năm 2030 và hướng tới quy mô hơn 100.000 nhân lực ngành bán dẫn vào năm 2040.

Với Viettel, dự án là bước tiếp nối chiến lược phát triển công nghệ lõi dài hạn. Theo kế hoạch, đến cuối năm 2027 sẽ hoàn thành xây dựng và sản xuất thử nghiệm; giai đoạn 2028–2030 tập trung tối ưu quy trình, nâng cao hiệu suất, tạo nền tảng tiếp cận các công nghệ bán dẫn tiên tiến hơn. Đây là cột mốc quan trọng, hiện thực hóa mục tiêu “Tự chủ công nghệ, vững bền tương lai”, Trung tướng Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Tập đoàn Viettel, khẳng định.

Bình luận