TSMC sẽ xây dựng thêm nhà máy sản xuất chip tiên tiến nhất hiện nay

(VOH) - Theo báo Bưu điện Hoa Nam Buổi sáng tập đoàn TSMC (Đài Loan) sẽ xây dựng nhà máy sản xuất chip thứ hai 40 tỷ usd, sản xuất chip 3 nanometer - loại chip tiên tiến nhất hiện nay vào 2026.

TSMC đang xây dựng một nhà máy sản xuất chip trị giá 12 tỷ USD tại bang Arizona (Mỹ). Nhà máy đầu tiên của TSMC cũng đặt ở bang này, dự kiến đi vào sản xuất vào năm 2024, sẽ sản xuất chip 4 nanomet, loại đang được sử dụng cho bộ xử lý iPhone 14 Pro.

Ông Mark Liu, Chủ tịch TSMC, cho rằng các nhà máy sản xuất này có thể tạo ra 13.000 việc làm công nghệ cao.

TSMC sẽ xây dựng thêm nhà máy sản xuất chip tiên tiến nhất hiện nay 1

TSMC là 1 trong những công ty đắt giá nhất thế giới. Ảnh: AFP

Tháng 8 vừa qua, Tổng thống Mỹ Joe Biden đã ký ban hành Đạo luật Giảm lạm phát. Washington sẽ đẩy mạnh phát triển ngành sản xuất chip bán dẫn và công nghệ cao nội địa.

Mỹ cũng đã chi hàng chục tỷ USD cho các dự án nghiên cứu và phát triển ngành này. Động thái này nhằm thúc đẩy ngành sản xuất chip bán dẫn trong nước để giảm phụ thuộc vào nước ngoài.

Việc TSMC tiếp tục xây thêm nhà máy sản xuất chip tiên tiến nhất hiện nay trị giá 40 tỷ usd cho thấy thành công trong nỗ lực của chính phủ Mỹ nhằm thu hút các doanh nghiệp trong chuỗi cung ứng chất bán dẫn.

Bắc Kinh nhiều lần lên tiếng phản đối đạo luật hạn chế của Washington nhằm vào ngành công nghiệp sản xuất chip của Trung Quốc. Nhưng trước thông tin này, Chính phủ Trung Quốc vẫn chưa đưa ra phản ứng gì.

Tháng 8, công ty tư vấn Canada TechInsights tuyên bố Tập đoàn Sản xuất Chất bán dẫn Quốc tế (SMIC) – nhà sản xuất chip lớn nhất Trung Quốc - đã thành công trong việc phát triển quy trình sản xuất chip 7 nm. Trong khi đó, công nghệ tiên tiến nhất hiện nay là chip 3 nm và chỉ có hai công ty dẫn đầu ngành công nghiệp chip thế giới là Samsung và TSCM đạt được.

Một nm - nhỏ hơn cả vi khuẩn - ý chỉ đến khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip, khoảng cách này càng nhỏ thì chip càng mạnh, nghĩa là có thể đặt nhiều bóng bán dẫn hơn trên một tấm bán dẫn silicon, giúp tăng hiệu suất đồng thời giảm chi phí cho một con chip điện tử.