Tin tứcTiến triển trong sản xuất HBM này đánh dấu một bước tiến nhảy vọt trong nỗ lực giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp nước ngoài của Trung Quốc, trong bối cảnh căng thẳng với Mỹ dẫn đến các hạn chế đối với việc xuất khẩu chip tiên tiến của Mỹ sang các công ty Trung Quốc.
CXMT, nhà sản xuất chip DRAM hàng đầu của Trung Quốc, đã hợp tác với công ty đóng gói và thử nghiệm chip Tongfu Microelectronics để phát triển các mẫu chip HBM.
Theo tài liệu từ cơ sở dữ liệu doanh nghiệp Qichacha, Wuhan Xinxin đang xây dựng một nhà máy có khả năng sản xuất 3.000 đĩa bán dẫn HBM 12 inch mỗi tháng.
Ảnh: Abachy
CXMT và các công ty chip Trung Quốc khác được cho cũng đang tổ chức các cuộc họp thường xuyên với các công ty thiết bị bán dẫn của Hàn Quốc và Nhật Bản để mua công cụ phát triển HBM.
Cả CXMT và Wuhan Xinxin đều là các công ty tư nhân nhận được tài trợ của chính quyền địa phương để phát triển công nghệ, trong bối cảnh Trung Quốc đang đổ vốn vào việc phát triển ngành chip của mình.
Ngoài ra “gã khổng lồ” công nghệ Trung Quốc Huawei đang đặt mục tiêu hợp tác với các công ty trong nước khác sản xuất chip HBM2 vào năm 2026.
HBM là một loại chuẩn DRAM được sản xuất lần đầu vào năm 2013, trong đó các chip được xếp chồng theo chiều dọc để tiết kiệm diện tích và giảm tiêu thụ điện năng.
HBM lý tưởng cho việc xử lý khối lượng dữ liệu khổng lồ do các ứng dụng AI phức tạp tạo ra và nhu cầu HBM đã tăng vọt trong bối cảnh bùng nổ AI.
Thị trường HBM hiện đang bị chiếm lĩnh bởi SK Hynix của Hàn Quốc - công ty cho đến gần đây là nhà cung cấp HBM duy nhất cho “gã khổng lồ” chip AI Nvidia - cũng như Samsung, và tiếp đến là Micron Technology của Mỹ.
Cả ba công ty này đều sản xuất chip HBM3 theo tiêu chuẩn mới nhất và đang nỗ lực cung cấp HBM thế hệ thứ năm hoặc HBM3E cho khách hàng trong năm nay.
Ngày 15/5, công ty liên doanh sản xuất chip được Chính phủ Nhật Bản hỗ trợ Rapidus và liên doanh thiết kế chip Esperanto Technologies của Mỹ thông báo sẽ hợp tác để cùng phát triển và sản xuất chip tiết kiệm năng lượng dành cho trí tuệ nhân tạo (AI).
Công ty có trụ sở tại California sẽ cung cấp kiến thức chuyên môn về thiết kế loại chip trên trong khi Rapidus sẽ phụ trách phần các công nghệ chế tạo chip.
Đại diện 2 công ty cho biết hai bên hợp tác nhằm đáp ứng nhu cầu của các nhà vận hành trung tâm dữ liệu, vốn đang chật vật do lượng tiêu thụ năng lượng tăng vọt giữa lúc công nghệ AI tạo sinh “bùng nổ” gần đây trên thế giới.
Lượng điện năng lớn dùng để phát triển và cung cấp năng lượng cho AI đang là vấn đề cấp bách trong ngành. Giới chuyên gia cảnh báo lượng điện năng tiêu thụ sẽ khó được đảm bảo nếu vẫn tiếp tục tăng như mức hiện nay.
Giám đốc điều hành Esperanto Art Swift dự báo sẽ tới một kỷ nguyên hậu GPU (bộ xử lý đồ họa), mà ở đó các công ty sử dụng các chip AI tiết kiệm năng lượng hơn so với những GPU tiêu tốn năng lượng.
Công ty Rapidus được Chính phủ Nhật Bản và 8 công ty lớn trong nước, trong đó có Toyota, Sony, thành lập năm 2022.
Đây là một trong những nỗ lực của nước này nhằm giành lại vị thế nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới. Công ty có kế hoạch sản xuất hàng loạt chip 2 nanomet từ năm 2027.
Để đạt được mục tiêu đó, Rapidus tích cực tìm cơ hội hợp tác với các công ty khác. Tháng 11/2023, công ty Rapidus thông báo sẽ “bắt tay” với công ty khởi nghiệp Tenstorrent của Mỹ để cùng sản xuất chip AI thế hệ tiếp theo.
